Podczas najbliższej konferencji ISSCC (International Solid-State Circuits), która będzie odbywać się w dniach 8-12 lutego w San Franciso, Intel zaprezentuje pie…
Original post by TwojePC.pl and software by Elliott Back
Acer poszerza linię komputerów przenośnych o nowy model. Ferrari F1200 to niewielki i lekki notebook przeznaczony dla wymagających odbiorców. Wewnątrz dopieszcz…
Original post by TwojePC.pl and software by Elliott Back
Zapowiadana już od kilku miesięcy przeglądarka Firefox 3.1 sprawia jeszcze pewne problemy Mozilli. W sieci znaleźć można informacje o osiemnastu błędach w głów…
Original post by TwojePC.pl and software by Elliott Back
Już w lutym firma AMD zamierza rozpocząć ostrzał procesorowego terytorium Intela. Do boju stanąć ma sześć nowych modeli procesorów Phenom II.
Original post by PCLab.pl - aktualnoÅ
Firma Intel opóźni wprowadzenie na rynek nowe wersje procesorów Core 2 Duo Mobile (dla komputerów przenośnych). Chodzi konkretnie o modele T7400 i L7400, dotychczas dostępne w wersja B-2. Już w listopadzie ubiegłego roku firma zaplanowała zastąpienie ich wersją G-0. Pierwotnie planowano wprowadzenie ich na rynek w lutym bieżącego roku. Teraz jednak okazuje się, że Intel wprowadzi je dopiero 27 marca.
Original post by PCLab.pl - aktualnoÅ
Firma Acer poinformowała o rozszerzeniu swojej oferty o nowy model komputera przenośnego serii Ferrari. Wyposażony w podświetlany diodami wyświetlacz LCD o przekątnej 12,’1" notebook Ferrari 1200 ma pokrywę pokrytą włóknem węglowym, metalowy gładzik, i oczywiście system wydechowy przypominający te, spotykane w samochodach F1.
Original post by PCLab.pl - aktualnoÅ
Firma AMD chwyta się wszystkiego, byle tylko uratować swoje "rozkłady jazdy" procesorów, więc marketingowcy firmy wymyślili nazwę Athlon Neo. Nowy układ przeznaczony dla najcieńszych komputerów przenośnych najwyraźniej nie jest niczym nowym, a jedynie odświeżonym rdzeniem Lima, opartym jeszcze na architekturze K8, i ze zmienioną nazwą.
Original post by PCLab.pl - aktualnoÅ
Z nieoficjalnych doniesień wynika, że na początku drugiego kwartału bieżącego roku możemy zobaczyć kolejną serię obniżek cen procesorów firmy Intel. Już teraz wiadomo, że na pierwszy ogień pójdą wybrane modele układów dla komputerów przenośnych. Taktowany częstotliwością 2,8 GHz procesor Core 2 Duo T9600 (6 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 1066 MHz) ma stanieć z 517 do 309 dolarów.
Original post by PCLab.pl - aktualnoÅ
Długo AMD kazło sobie czekać na styczniową paczkę sterowników Catalyst przeznaczonych do kart graficznych marki Radeon. W wersji 9.1 niewiele zmian. Główną nowością jest dodanie pełnej obsługi OpenGL 3.0 dla wszystkich kart poczynając od najstarszych Radeonów z obsługą DX9 (9500/9600/9700/9800) po najnowsze z serii HD 4000.
Opórcz tego kilka drobnych poprawek opisanych notce wydawniczej.
Sterowniki odpowiednie dla Waszego systemu znajdziecie na tej stronie.
Original post by NetCop@in4 and software by Elliott Back
Mio Moov 500PL wyposażony został w wygodny i wyraźny, 4.7-calowy, antyodblaskowy ekran dotykowy, który zapewnia komfort nawigacji nawet w trudnych warunkach. Urządzenie inteligentnie przełącza się między trybami pracy dzień/noc, a dzięki procesorowi SiRFstarIII i technologii pozycjonowania SiRFInstantFixII ustala sygnał z satelitów pięć razy szybciej niż wcześniej. Mio 500PL ma zainstalowaną aplikację MioMap 2008 w wersji 2, która zapewnia szczegółowe odwzorowanie dróg. Ponadto posiada doskonałe instrukcje głosowe i ruchomą mapę 3D.
Original post by Nowe produkty and software by Elliott Back
PQI i-Stick i810 Valentine’s Day Limited Edition to nowoczesna pamięć flash o pojemności 2GB w postaci klucza USB, charakteryzująca się wysoką jakością wykonania oraz szybkością zapisu 5 MB/s i odczytu danych na poziomie 15 MB/s. Oprócz walorów estetycznych, iSticki i810 posiada wszystkie cechy klasycznego pendrive’a. Zapakowany w czerwone serce, będzie stanowić wymowny prezent.
Original post by Nowe produkty and software by Elliott Back
ASUS zapowiedziała wprowadzenie na rynek nową serię obudów Vento TA-U. Podczas tworzenia obudowy wykorzystana została unikalna technika spawania ramy, sprawiająca że cała konstrukcja jest lekka i wytrzymała. W skład konstrukcji wchodzą aluminiowy szkielet oraz wykończenie ze szczotkowanego aluminium. Zatoki na napędy optyczne zostały wykonane techniką cięcia diamentowego. Przedni panel to anodowana powierzchnia oraz delikatne logo Vento.
Original post by PCLab.pl - aktualnoÅ
ASUS w dniu dzisiejszym zaprezentował nową serię VENTO TA-U. Celując w użytkowników, którzy poszukują obudowy charakteryzującą się doskonałą funkcjonalnością jak i pięknym wyglądem, seria VENTO TA-U została stworzona z ręcznie obrabianego aluminium, i wyposażona w doskonały system wentylacji, który zapewnia najwyższą wydajność i stabilność tak zbudowanego systemu. Produkt podczas instalacji nie wymaga skomplikowanych czynności i jest doskonale zoptymalizowany i#8211; co sprawia, że staje się idealnym wyborem dla graczy i entuzjastów komputerów. Podczas tworzenia obudowy VENTO TA-U wykorzystana została unikalna technika spawania ramy, sprawiająca że cała konstrukcja jest lekka i wytrzymała. W skład konstrukcji wchodzą aluminiowy szkielet oraz wykończenie ze szczotkowanego aluminium. (Dalej) …
Original post by SlawoyAMD@in4 and software by Elliott Back
Obudowa Nexus Voltina to doskonały produkt dla koneserów nowoczesnych kształtów i szlachetnych materiałów wykończeniowych. We wnętrzu mamy możliwość zainstalowania czterech zewnętrznych napędów 5.25″, jednego zewnętrznego napędu 3.5i#8221; oraz siedmiu wewnętrznych 3.5″ umieszczonych w specjalnej klatce. Montaż przebiega szybko i sprawnie, nie trzeba używać narzędzi, w zestawie znajduje się komplet specjalnych zacisków. Na przednim panelu znajduje się szereg podręcznych gniazd - USB, słuchawkowe oraz mikrofonowe. Zintegrowany system chłodzenia wykorzystuje dwa wentylatory o średnicy 120 milimetrów. Wdmuchiwaniem zimnego powietrza, zajmuje się 120 milimetrowy wentylator umieszczony na przedniej ściance. Zaprojektowany zgodnie z zasadami termodynamiki tunel powietrzny wykorzystuje dodatkowy wentylator 120 mm umieszczony na tylnej ściance. Obudowa posiada dodatkowe miejsce dla jednostki 80, 92 lub 120 mm na górnej ściance. Dolna płyta posiada otwory wentylacyjne oraz filtr powietrza. (Dalej) …
Original post by SlawoyAMD@in4 and software by Elliott Back
Copyright © 2008 Technika dla każdego
Powered by WordPress
WordPress Themes by webdemar
7 |
3 |
15 |
1 |
0 |
23
